IEK:2018年台灣IC设计成长6.6%,去年衰退5.5%
按照工研院IEK最新钻研陈述指出，预测2018整年台灣IC財產，预估台灣IC財產本年的產值估计為新台币2兆6,050亿元，较2017整年發展5.8%。在IC设计財產部門，2017整年台灣IC设计業遭到联發科基带芯片支撑Cat7產物新北市當舖,较晚推出，加之其因低毛利率而不肯再采纳低價抢市的计谋，是以其2017年营收显现阑珊。 2017整年台灣IC设计財產年阑珊5.5%，產值為新台币6,171亿元。 预测2018整年IC设计業，联發科新挪动AP( Helio P70) 将首度内建 AI 运算单位，且其基带傳输速率已晋升至Cat12，加之其他SSD相干厂商產物照旧热卖，且浩繁厂商起头结構车用及物联網。 总體而言，台灣IC设计業2018年的產值估计将达新台币6,578亿元，较2017整年發展6.6%。
2017整年台灣IC制造業延续發展的力道，在新利用与内存需求双双晋升的条件下，產值小幅發展至新台币1兆3,682亿元，年發展2.7%。 此中晶圆代工產值為新台币1兆2,06蘆洲當舖免留車,1亿元，年發展5%。 2017年内存財產，造玉成球市場延续供不该求动員市場代價上涨外，人工智能、物联網、智能汽车、高速运算等需求也强势拉动总體内存需求延续發展，但台灣内存台北外送茶,財產因為產能扩大有限影响部門產出， 同时内存財產產值因為華亚科已于2016年12月成為美光子公司并下市，是以植牙價格,產值举行调解，2017年内存產值為新台币1,621亿元，年阑珊11.8%。 预测2018整隔熱紙 ，年IC制造業，预估台灣的IC制造財產為新台币1兆4,492亿元，较2017年發展5.9%。
2017年解脱不景气，全世界整體經济延续回温，封测財產景气亦逐步于第一季落底，第二季起逐季發展，使得2017整年封测財產發展2.8%，產值达新台币4,770亿元。 2018年在美中經济延续好转及人工智能、物联網等终端產物动員下，预估台灣IC封测業总體可發展4.4%，產值达新台币4,980亿元。
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